靜電對IC封裝有何危害？
靜電對IC封裝有何危害？首先，靜電的原因隨處可見。隨著科學技術的飛速發展和工業生產的高度自動化，靜電在工業生產中的危害已經十分明顯。它可能會導致各種障礙，限制自動化水平的提高并影響產品質量。這是結合集成電路封裝和生產過程中我廠實際情況產生靜電的主要原因。
1.高電阻材料主要用于生產車間的建筑和裝飾材料
集成電路生產過程需要使用潔凈車間或超潔凈車間。除塵顆粒的粒徑需要從先前的0.3μm改變為0.1μm，并且塵埃顆粒的密度為約353個顆粒/ m 3。為此，除了安裝各種集塵設備外，還必須使用無機和有機無塵材料來防止揚塵。但是，建材的電氣性能不被視為指標。設計規范中沒有規定工業企業的潔凈車間。IC廠潔凈車間主要使用的室內裝飾材料有：聚氨酯彈性地板，尼龍，硬質塑料，聚乙烯，塑料墻紙，樹脂，木材，白瓷板，搪瓷，灰泥等。上述大多數材料是高分子化合物或絕緣體。例如，有機玻璃體的電阻率為1012?1014Ωcm，聚乙烯體的電阻率為1013?1015ncm。因此，電導率相對較差。由于某種原因，靜電不易通過它們泄漏到大地，從而導致靜電積聚。
2，人體靜電
潔凈室中操作員的不同動作和來回走動，鞋底和地面始終緊密接觸和分開，人體的各個部位也都活躍而摩擦。無論是快走，慢走還是小跑，都會產生靜電，這就是所謂的步行電荷。人體移動后會站起來。，人體所穿的工作服與椅子表面接觸后會分開，還會產生靜電。如果無法消除人體的靜電電壓并觸摸IC芯片，則可能會在不知不覺中導致IC擊穿。
3.空調和空氣凈化引起的靜電
由于IC生產需要45-55％的相對濕度，因此必須實施空調并同時進行空氣凈化。除濕后的空氣通過一級過濾器，中效過濾器，高效過濾器和風管送入潔凈室。通常，主風道的風速為8?10m / s，并且風道的內壁是粉刷的。當干燥空氣和風道，干燥空氣和過濾器相對移動時，會產生靜電。應該注意的是，靜電對濕度更敏感。另外，半成品和集成電路產品的運輸在包裝和運輸過程中會產生靜電，這是靜電的因素之一。
其次，靜電對集成電路非常有害。一般來說，靜電具有電位高，電場強的特點。在靜電充電和放電過程中，有時會形成瞬態大電流放電和電磁脈沖（EMP），從而產生具有寬光譜的電磁輻射場。另外，與常規的電能相比，靜電能相對較小。在自然的帶電放電過程中，靜電放電（ESD）參數是不可控制的，并且它是一個隨機過程，很難重復。因此，它的作用經常受到人們的影響。忽略了。尤其是在微電子技術領域，它對我們造成的危害是驚人的。據報道，每年因靜電造成的直接經濟損失高達數億元。靜電的危害已經成為微電子工業發展的主要障礙。
在半導體器件生產車間中，由于灰塵在芯片上的吸附，將大大降低IC的產量，尤其是超大規模集成電路（VLSI）的產量。IC生產車間的操作員穿著干凈的工作服。如果人體帶有靜電，則很容易吸收灰塵。如果這些灰塵進入工作現場，將影響產品質量，降低產品性能，并大大降低Ic。屈服。如果吸附的塵埃的半徑大于100μm并且線寬為約100μm，則當膜厚度小于50μm時，最有可能報廢產品。
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